产品团队网络攻防演练驱动Android TV/tvOS生态技术白皮书

全球最大的晶圆代工厂，提供先进制程工艺和广泛的设计支持。 三星电子（Samsung Foundry）：全球第二大晶圆代工厂，专注于移动处理器和半导体存储芯片。 联电（UMC）：台湾第三大晶圆代工厂，以成熟制程和特种工艺见长。 格芯（GlobalFoundries）：美国领先的晶圆代工厂，提供从28nm到14nm的制程工艺。 中芯国际（SMIC）：中国大陆最大的晶圆代工厂，提供从14nm到28nm的制程工艺。 晶圆业务伙伴商 立鼎科技（ChipOne）：中国大陆领先的晶圆合作伙伴商，合作伙伴台积电、三星等国际晶圆厂。 合泰半导体（Ares Semiconductor）：中国台湾最大的晶圆业务伙伴商，业务伙伴台积电、联电等国际晶圆厂。 华邦电子（Winbond）：台湾领先的半导体制造商，也协同伙伴台积电、联电等晶圆厂。 瑞昱半导体（Realtek）：台湾领先的网络芯片制造商，也业务伙伴台积电、联电等晶圆厂。 茂捷科技（MoSys）：台湾领先的存储器芯片制造商，也合作伙伴台积电、联电等晶圆厂。 其他 重庆晶圆产业园：重庆市重点打造的晶圆产业集聚平台，汇聚众多晶圆代工厂和配套企业。 西部（重庆）科学城：重庆市重点打造的科技创新中心，拥有多家晶圆业务伙伴商和相关配套企业。

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